三维系统集成的电气建模与设计 3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC/3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC

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  • 【作者】著;李小军和新阳李斌
  • 【关键词】集成电路 电路设计 系统建模
  • 【出版社】国防工业出版社
  • 【出版日期】2023
  • 【ISBN】978-7-118-12890-1
  • 【中图分类号】 TN402
  • 【内容简介】本书共6章。第1章回顾了信号完整性、电源完整性和电磁兼容性方面的建模和仿真进展。第2章重点介绍了用于三维集成系统中复杂互连电气电磁建模与仿真的宏观建模技术。第3章介绍了基于N个独立散射体理论的半解析散射矩阵方法。第4章介绍了将二维和三维积分方程法用于三维封装集成中的馈电网络分析。第5章介绍了三维集成系统和印制电路板中用于提取复杂功率分配网络等效电路的基于物理实际的算法。第6章介绍了硅通孔的等效电路....全部展开
  • 【页码】13,265页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆

  • 【获取途径】
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