集成电路制造工艺与工程应用

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  • 【作者】温德通 编著
  • 【关键词】集成电路工艺
  • 【出版社】机械工业出版社
  • 【出版日期】2018
  • 【ISBN】978-7-111-59830-5
  • 【中图分类号】 TN405
  • 【内容简介】本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。全部展开
  • 【页码】17,241页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

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  • 【获取途径】 文献传递
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