集成电路制造与封装基础

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  • 【作者】商世广 [等]编著
  • 【关键词】集成电路工艺
  • 【出版社】科学出版社
  • 【出版日期】2018
  • 【ISBN】978-7-03-058386-4
  • 【中图分类号】 TN405
  • 【内容简介】本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容。全部展开
  • 【页码】10,381页页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    宁波图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
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