集成电路封装材料的表征

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  • 【作者】Thomas M. Moore,Robert G. McKenna[主编;]
  • 【关键词】集成电路
  • 【出版社】哈尔滨工业大学出版社
  • 【出版日期】2014
  • 【ISBN】978-7-5603-4282-5
  • 【中图分类号】 TN405
  • 【内容简介】本书中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。全书讨论了影响各种封装类型的问题,包括:塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。全部展开
  • 【页码】20,274页页
  • 【丛书名】材料表征原版系列丛书
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    宁波图书馆 温州市图书馆 绍兴图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
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