电子封装热管理先进材料

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  • 【作者】(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译
  • 【关键词】封装工艺 电子材料
  • 【出版社】国防工业出版社
  • 【出版日期】2016
  • 【ISBN】978-7-118-10061-7
  • 【中图分类号】 TN04
  • 【内容简介】本书针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述,内容覆盖了热传递基础,元器件设计指南,材料选择和评估,空气、液体和热电制冷,表征技术和方法,加工和制造技术,成本与性能之间的平衡,以及应用技术。最后一章介绍了电子封装中的先进热管理材料的发展路线图和远景。全部展开
  • 【页码】22,413页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 宁波图书馆 绍兴图书馆 诸暨市图书馆

  • 【获取途径】
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