晶圆级3D IC工艺技术

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  • 【作者】(新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan),(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann),(美)L. 拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著;单光宝,吴龙胜,刘松译
  • 【关键词】集成电路工艺
  • 【出版社】中国宇航出版社
  • 【出版日期】2016
  • 【ISBN】978-7-5159-1203-5
  • 【中图分类号】 TN405
  • 【内容简介】本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著,内容涵盖前端工艺至后端工艺,介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性,列举了相关工艺的典型应用和潜在应用,并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。全部展开
  • 【页码】16,443页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 宁波图书馆

  • 【获取途径】
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