3维超大规模集成电路 2.5维集成方案/a2.5-dimensional integration scheme

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  • 【作者】Yangdong Deng ,(美)Wojciech.P.Maly
  • 【关键词】超大规模集成电路 超大规模集成电路
  • 【出版社】清华大学出版社
  • 【出版日期】2010
  • 【ISBN】978-7-302-21165-5
  • 【中图分类号】 TN47
  • 【内容简介】本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案,即2.5维集成。根据这一集成方案实现的电子系统将由多层单片集成芯片叠加而成,芯片间将由极细小尺度的“垂直联线”实现电气连接。这一新集成方案能够在很大程度上克服积累成品率损失的问题。全部展开
  • 【页码】12,190页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    温州市图书馆

  • 【获取途径】
联合资源统一检索系统 超星 V2.0
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