硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

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  • 【作者】俞洋 [等]著
  • 【关键词】集成电路 电路测试
  • 【出版社】哈尔滨工业大学出版社
  • 【出版日期】2021
  • 【ISBN】978-7-5603-9165-6
  • 【中图分类号】 TN407
  • 【内容简介】本书内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。全部展开
  • 【页码】193页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆

  • 【获取途径】 文献传递
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