微电子设备与器件封装加固技术

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  • 【作者】杨平 编著
  • 【关键词】微电子技术 封装工艺
  • 【出版社】国防工业出版社
  • 【出版日期】2005
  • 【ISBN】7-118-04057-6
  • 【中图分类号】 TN405.94
  • 【内容简介】本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求,对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入地介绍。着重介绍了电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲原理与加固技术、热环境及热加固设计等。全部展开
  • 【页码】399页
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆 湖州市图书馆

  • 【获取途径】 文献传递
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