压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评

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  • 【作者】李辉
  • 【关键词】绝缘栅场效应晶体管 封装工艺 可靠性试验
  • 【出版社】科学出版社
  • 【出版日期】2023.03
  • 【ISBN】978-7-03-071274-5
  • 【中图分类号】 TN386.2
  • 【内容简介】本书介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状,总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式,提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法,建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型,提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法,研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台,构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。全部展开
  • 【页码】188页
  • 【丛书名】大功率电力电子器件及装备可靠性研究系列
  • 【文献类型】图书
  • 【所属馆】

    浙江图书馆

  • 【获取途径】
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