微电子器件及封装的建模与仿真

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  • 【作者】刘勇,梁利华,曲建民著
  • 【关键词】微电子技术 电子器件 封装工艺 系统建模 微电子技术 电子器件 封装工艺 系统仿真
  • 【出版社】科学出版社
  • 【出版日期】2010
  • 【ISBN】978-7-03-027969-9
  • 【中图分类号】 TN405.94
  • 【内容简介】本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的前沿问题。全部展开
  • 【页码】11,248页
  • 【丛书名】微纳技术著作丛书
  • 【文献类型】图书
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